TSV/WLCSP技術發功 MEMS感測器大瘦身

2014 年 07 月 28 日
市場研究機構Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術日趨勢成熟所賜,微機電系統(MEMS)感測器尺寸已較4、5年前大幅縮小。以數量最大宗的加速度計(Accelerometer)為例,目前市場上最小的方案尺寸僅1.2...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

液晶電視需求回來了 今年出貨量將增長9%

2012 年 01 月 05 日

汽車智慧化風潮興 車用面板需求增溫

2013 年 02 月 21 日

IMS:2019年過半新車將配備語音辨識功能

2013 年 03 月 07 日

LED模組市場持續成長 特殊應用將成新藍海

2017 年 10 月 05 日

先進封裝市場穩健成長 電信/基礎設施需求強勁

2023 年 06 月 29 日

本田、日產、三菱有意合併 三大挑戰還在前方

2024 年 12 月 26 日
前一篇
功耗低又安全 無刷馬達賣相佳
下一篇
凌力爾特60V同步升壓控制器可降低熱應力