TSV/WLCSP技術發功 MEMS感測器大瘦身

2014 年 07 月 28 日
市場研究機構Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術日趨勢成熟所賜,微機電系統(MEMS)感測器尺寸已較4、5年前大幅縮小。以數量最大宗的加速度計(Accelerometer)為例,目前市場上最小的方案尺寸僅1.2...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

NB/小筆電帶動 2009年PC出貨量破三億

2010 年 01 月 18 日

全球晶圓代工產業二、三名之爭纏鬥激烈

2016 年 04 月 18 日

2021年智慧手表產值達174億美元

2018 年 04 月 12 日

Yole Group:電動車成長速度放緩

2023 年 12 月 28 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

2024 年 01 月 11 日

中國顯示器產能占全球比重將於2028年達到75%

2025 年 08 月 28 日
前一篇
功耗低又安全 無刷馬達賣相佳
下一篇
凌力爾特60V同步升壓控制器可降低熱應力